科审（再融资）〔2021〕118号）（以下简称“问询函”）。公司会同申万宏源证
（以下简称“发行人律师”）、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下
简称“申报会计师”）等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，
子级添加剂的具体内容，拟拓宽的功能性湿电子产品的具体类别及应用领域；（2）
价格公允性；（2）发行人为本次募投项目实施在研发人员、设备、技术等方面的
具体进展，是否存在重大不确定性。是否存在实质性障碍；（3）量化分析新增固
学品属于电镀液添加剂品类，主要应用于集成电路制造及先进封装领域。（2）新
本项目实施地点为上海化学工业区，根据公开资料，上市公司阿拉丁（688179）
Wang（王雨春）等核心技术人员带领的核心技术团队在半导体材料行业积累了
Yuchun Wang（王雨春）先生等核心技术人员领衔，并已配备专职技术
Shumin Wang（王淑敏）女士，美国莱斯大学材料化学专业博士学历，公司
SEMI“花木兰杰出女性奖”、上海市科学技术二等奖（两次）、上海市浦东新区
Yuchun Wang（王雨春）先生，加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历，
项”项目负责人、公司多项授权发明专利申请人；上海市科学技术二等奖（两次）、
Shoutian Li（李守田）先生，弗吉尼亚联邦大学化学专业博士学历，公司核
试等工作，现有主要设备包括工艺研究设备、纯化设备、纳米磨料中试研究设备、
目具体投资构成和金额明细的测算依据、测算过程和测算结果进行了复核和分析；
工序、目标客户等方面的区别及联系；（2）募投项目涉及生产线与公司现有生产
目投产后的预计产能利用率情况说明是否存在重复建设的情形；（3）募投项目产
人对产品配方产权的约定；（4）结合本次募投项目，分析发行人与同行业可比公
标、目标客户上的差异情况；（5）结合各类产品客户认证环节及周期，分析本次
募投项目产品实现销售的预计时间；（6）本次募投项目产品的市场规模、现有产
学品业务板块，公司目前量产销售的主要产品包括集成电路制造用刻蚀后清洗液、
取得正式的销售订单。截至本回复出具日，公司本次募投产品特殊工艺用刻蚀液、
根据上述同行业可比公司定期报告等公开资料，Entegris和上海新阳涉足的
先地位，也表明了功能性湿电子化学品和化学机械抛光液两大业务板块的协同性。
面无法直接对比，且具体产品对应的目标客户及适用的工艺属于各自的商业秘密。
17.56%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计
断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，
进封装领域，与先进封装市场规模紧密相关。先进封装主要指倒装、晶圆级封装、
2.5D 封装、3D 封装等封装技术，在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化
得越来越具有战略意义。除日月光、安靠、长电科技等传统封测厂商外，英特尔、
国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅刻蚀液、28nm以上技术节点用各类清
的优势，占据领导地位。美国乐斯化学是全球铜互连电镀液及添加剂主要供应商，
涉及的业务板块及产品品类众多，根据检索查询，尚无该等国外厂商关于刻蚀液、
到的性能指标在优劣势方面无法直接对比。此外，随着集成电路技术的不断演进，
模优势，公司处于追赶者并实现进口替代的角色。公司将紧密围绕自身核心技术，
专注于集成电路用高端功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关，
客户技术工艺要求时，国内供应商相对于国外厂商将具有显著的本土化供应优势。
子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时，
数据测算，2018-2020年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均
关键半导体材料的国产替代趋势。随着全球特别是国内芯片制造企业的积极扩产，
量产销售提前布局。由于公司新产品一般需要一年半至两年才能完成客户端认证，
电路制造厂商。截至本回复出具日，公司本次募投产品已进入客户测试验证阶段，
进客户的需求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
具体情况及合理性；（2）化学机械抛光液用纳米磨料高端产品在产品性能、技术
是否准确；（3）高端纳米磨料、特殊电子级添加剂实现规模化生产在关键技术、
工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，
括纳米磨料、各种添加剂和超纯水，其中纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料。
Consulting研究报告，纳米磨料总体市场规模约占抛光液市场规模的三分之一。
Linx Consulting研究报告，日本和欧美厂商占据了全球化学机械抛光液
球主要电子级添加剂被少数境外供应商垄断，国内供应不足，且价格较高。日本、
及研发能力，在人才聚集、研发投入、研发创新等方面一直处于领先地位。因此，
性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。
子去除、杂质去除等系统研究，针对不同添加剂特性，系统整合精馏、离子交换、
用地拟采取的替代措施以及对募投项目实施的影响等；（2）结合前述事项进一步
规划资源规[2021]6号），为提高土地利用质量和效益，本项目系“带产业项目”
参加竞买，F5-12地块无其他竞标方或参与方，不存在其他竞争对手，在上海化
号）中的限制类和禁止类。本项目地块的用地性质为工业用地，符合土地政策、
<《上海化学工业区控制性详细规划》要求。
投资单位。根据《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》和《上
等集成电路关键材料为重点，引进国际知名企业和国内骨干企业，培育新兴企业，
参加竞买，F5-12地块无其他竞标方或参与方，不存在其他竞争对手，在上海化
全达到可使用状态；（3）结合资产负债率、超募资金补流情况、货币资金余额等，
施过程中。除“安集集成电路材料基地项目”外公司前募资金的后续使用计划及预期进度如下：
1：“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”系超募资金投资项目。公司于
2020年年度股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，
2：上述募集资金安排系根据项目目前建设及后续预计验收情况的预估结果，不构成相关承诺，实际投资进度将视项目实际建设进度情况而定。
目”“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）
公司实现科创板首发上市，所有者权益增加使得当年末资产负债率下降幅度较大；
券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，
13,000.00万元建设“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级
48,428,548.77元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、
4,842.85万元难以满足该项目实施需求，且相关超募资金补流已实施完毕。因此
使用安排主要用于支付工资、税费等与正常生产经营运转相关的日常经营性支出、
2021年起未来三年的年均营业收入增长率与最近三年营业收入复合增长率一致，
2018-2020年经营情况的基础上，按照销售百分比法测算未来收入增长所导致的
及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”延期的具体原因、
等因素；（3）以目标客户各年用量预测作为销量测算依据的原因及合理性；（4）
对外销售的产品为集成电路用功能性湿电子化学品，具体包括特殊工艺用刻蚀液及
新型配方工艺化学品；对内销售的原材料包括化学机械抛光液用高端纳米磨料及特
对新型配方工艺化学品销售单价进行预测时，由于单一客户的目标销量相对较小，
2018-2020年全球半导体材料市场规模与全球半导体市场规模的平均比值为
12.19%，全球半导体材料中的晶圆制造材料和封装材料的价值与全球半导体价值
化学品目标除应用于集成电路前道晶圆制造领域外，还主要应用于先进封装领域。
含量高，定价时通常考虑维持较高的综合毛利率，尤其是领先技术产品的毛利率，
投资金额是否已从本次募集资金总额中扣除；（2）结合上述对外投资，分别说明
片制造外的半导体全产业链，包括材料（公司、上海新昇、中环股份、上海新阳、
江丰电子等）、设备（中微公司、盛美股份、至纯科技等）、设计（韦尔股份、澜
性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，
始合作至今，保持着长期、持续、稳定的合作关系，为进一步巩固双方合作关系，
慈、徐州盛芯等产业基金，前述产业基金所约定投资范围为半导体产业相关投资，
其对外投资也均围绕发行人半导体材料产业发展方向进行横向或纵向投资。因此，
综上，公司上述产业基金投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略
发展方向，不以获取该基金或其投资项目的投资收益为主要目的，因此不界定为财务性投资。
否发生变化，公司对长江存储的应收账款余额大幅增长的原因；（3）公司存货周
材料、滤芯等主要原材料采购金额变动趋势总体与营业收入增长的趋势保持一致。
入占比大幅上升的原因具有合理性，发行人已说明上线结算方式对应的主要客户。认准病因施治 爱尔专家阐述飞蚊症治！
